제품소개
- 마이크로 블라스팅
특징
생산성 향상
기존의 표면처리를 위해서
소모되는 시간과 비용을
극적으로 감소시켜 줍니다.
다양한 적용처
200여종 이상의 특수 제조된 메디아를
공정 목적에 따라 선택하여
다양한 방법의 표면처리가 가능합니다.
쉬운 사용법
장비의 사영이 매우 간단하고
쉽게 숙련될 수 있습니다.
임가공 서비스
마이크로블라스팅 공법과 숏피닝 공법을
결합시킨 신기술을 이용하여
다이캐스팅 금형 임가공 서비스를
제공해 드립니다.
원리
마이크로 블라스팅은 제품에 따라 가공처리가 다르지만 기본적으로 2단계로 처리합니다.
1차 처리(SURFACE CLEANING)
표면에 형성되어 있는 white layer(백층) 또는 기계 가공시 생성된 burr나 손상된 표면을 청소합니다.
2차 처리(SURFACE DENSIFICATION)
표면에 노출된 미세 구멍과 미세 크랙을 닫아주고 표면을 치밀화하게 합니다.
처리 전
1차 처리
2차 처리
적용 효과
- 모서리나 코너부위 손상 없이 사상 가능
- 래핑시간 획기적감소
- 이형성(백화, 미성형) 획기적으로 개선
- 사출 압력 감소
- 성형 싸이클 타임 감소
- 수작업으로 사상이 힘든 깊은 리브, 미세공, 복잡한 형상도 사상 가능
- 무광/ 반광 처리
- 이형제 사용 감소
- 오염물, Burr, Gas 제거
- 외관, 감성표면 구현
적용 사례
- 표면 클리닝
- 다이캐스팅 금형
- 플라스틱 사출 성형용 금형
- 고무 사출 성형용 금형
- 프레스 금형
- 방전가공
- 밀링, 연마, 폴리싱, 그라인딩
- 금형 및 스크류 청소
- 코팅 전처리
- 의료, 임플란트, 수술기구
- 3D 프린터
- 유리, 금속, 실용 예술
다이캐스팅 금형 크랙 닫음
처리 전
처리 후
스피커 금형
처리 전(x75)
처리 후(x75)
표면 조도 향상
처리 전(x75): Ra 2.14
처리 후(x75): Ra0.84(52% 향상)
절삭면 처리
처리 전(x75)
처리 후(x75)
금형 및 스크류 청소
처리 전
처리 후
처리 전
처리 후
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